近一个月来，国内智能手机市场迎来一轮密集“上新”，华为、小米、苹果 、荣耀 、vivo、OPPO等主流厂商先后推出各自旗舰新品。喧嚣背后 ，是国内智能手机出货量已连续五个季度同比下滑 ，以及一路上涨的存储芯片成本。在存量市场里，手机厂商正努力寻找新的价值锚点 。
新品扎堆上市折叠屏与AI成焦点
9月7日 ，华为与小米同日上新 。前者推出第二代三折叠旗舰Mate XT 2非凡大师 ，采用全新展翼三折叠形态，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片 ，并首次在折叠机上实现IP58/59级防尘抗水；后者发布首款“中折叠”手机小米18 Fold ，成为小米首款起售价破万元的量产机型。
紧接着，苹果在9月10日正式推出旗下首款折叠屏手机iPhone Duo；努比亚于9月16日发布主打“全球首款AI智能体手机 ”定位的NaviX Ultra 。随后 ，vivo X500系列 、OPPO Find X10系列 、荣耀Magic9系列也密集亮相 。
加上今年7月已更新Galaxy Z系列折叠屏产品的三星 ，折叠屏赛道已聚齐全球头部手机厂商。不过，热度与需求之间仍有距离 。Counterpoint Research数据显示 ，折叠屏近来 仅占智能手机总出货量的约2% 。该机构在报告中指出 ，未来折叠屏市场的竞争将不再主要取决于屏幕尺寸本身，更多取决于硬件能力、自适应UI设计 、AI工作流整合以及生态服务协同之间的配合程度。
比手机形态更值得关注的是智能体“上机 ” 。与过去两年“AI消除 、AI摘要”等点缀功能不同，此轮新品开始让AI接管操作链路：华为手机的鸿蒙7操作系统把“Agent亲和 ”写进系统架构；努比亚NaviX Ultra搭载了豆包AI手机助手 。据Counterpoint Research预测 ，2026年全球具备生成式AI功能的智能手机出货占比将达45% ，2027年有望突破50%。
影像则是另一个必争之地：OPPO Find X9 Ultra、vivo X300 Ultra 均以超大底长焦为核心卖点；华为Mate 90系列全系搭载第三代红枫原色摄像头，并推出外接配件1英寸大底的睿影Z10模块相机 。
存储费用 上涨出货连季下滑
观察这一轮密集发布的新品 ，会发现旗舰手机的起步费用 正在以肉眼可见的速度抬升 。事实上 ，今年以来头部手机厂商均调高了部分产品费用 ，这与成本端的压力不无关系。
由于全球存储产能向利润更高的企业级产品倾斜 ，手机用内存产品供应空间被压缩 ，而产能扩张需要数个季度才能转化为实际供给。Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度智能手机内存费用 环比涨幅超过80% ，DRAM已超越SoC ，成为旗舰手机中成本比较高 的单一元器件 。据测算，成本影响预计延续至2027年下半年 。
在成本压力增长的同时 ，需求疲软也让手机市场承压。
中国信息通信研究院数据显示 ，2026年1-6月国内市场手机出货量1.33亿部，同比下降5.5% 。IDC数据则显示，2026年第二季度中国智能手机市场出货量约6601万台 ，同比下降4.3% ，已连续五个季度同比下滑；当季仅有华为与苹果实现正增长，同比增幅分别为19.4%和24.4% ，其余主流品牌均有不同程度下滑 。IDC还预计 ，2026年全球智能手机出货量将同比下降16.7%。
“手机产业近期增量开始减弱，一是之前的国补优惠透支了一部分需求 ，市场存在1至2年的瓶颈期；二是存储芯片上涨导致手机费用 上涨 ，抑制了部分购买需求 。 ”工业和信息化部信息通信经济专家委员会委员盘和林表示 。
这也解释了各大手机品牌为何不约而同选取 “控低探高”：主力档位谨慎调价，高端档位以折叠屏 、自研芯片和影像系统支撑溢价。
单点比拼让位 “系统级 ”竞争开启
业内人士认为 ，当前手机市场头部企业已不再聚焦单点参数比拼 ，而是把竞争推进到折叠屏形态 、自研芯片与智能体的“系统级 ”层面 。
在芯片方面，苹果iPhone Duo首发2纳米制程的A20 Pro芯片；华为Mate XT 2非凡大师搭载麒麟9050 Pro芯片；小米18 Fold配备自研3纳米玄戒O3芯片；OPPO的Find X10 Pro Max则采用了2纳米天玑9600 Pro芯片 。
值得关注的是10月1日发布的华为Mate90系列。据华为常务董事、终端BG董事长余承东介绍 ，Mate90搭载的麒麟9030 ，相比上一代麒麟9020，CPU 、GPU和NPU性能均有提升，其中GPU性能提升54% ，支持FFRT软硬协同调度 ，图片加载速度提升100%，新增的独立移动安全处理器MSP ，支持后量子密码算法 ，能够有效抵御未来量子计算机可能带来的密码攻击 。Mate90 Pro搭载的麒麟9035，则进一步强化了计算和AI能力 。变化更大的是Mate90 Pro Max搭载的麒麟9050 Pro。余承东介绍 ，该款芯片为逻辑折叠韬芯片 ，其核心思路是通过三维架构将逻辑单元进行立体布局，并通过高密度垂直互联通道缩短信号传输路径。该架构使晶体管密度提升28% ，关键路径时延下降30%以上 。
基于新的芯片架构 ，麒麟9050 Pro进一步强化了CPU 、GPU和NPU能力，并支持端侧运行30B MoE大模型 。余承东说 ，部分过去需要依赖云端完成的AI修图 ，现在可以直接在本地运行，即使没有网络也能使用。
“芯片是底层支撑 。”同济大学国家创新发展研究院研究员宫超认为，从苹果A系列持续迭代 ，到麒麟、玄戒等国产自研梯队成形 ，芯片已不只是参数竞争，而是厂商定义差异化体验、掌控供应链节奏的底层能力 。
面向未来 ，宫超认为 ，智能体将是未来手机市场最大核心驱动力之一，但存在巨大的不确定性 ，相关技术标准与安全标准尚不健全 ，各家仍处于试水阶段。更现实的考验来自商业生态，智能体试图接管用户入口 ，与超级应用之间的流量主权之争已经显现 。
“中国企业应在产品功能 、品牌 、标准、生态 、安全等方面抢占先发优势 ，争取定义权 。 ” 宫超说。从这个意义上说，这轮密集上新真正的看点是 ，当出货量增长不再是行业的默认前提 ，价值锚点正从参数表转向芯片 、系统与生态的协同能力 。
（文章来源：经济借鉴 报）
