10月16日，摩根大通发布研报 ，首次覆盖A股铜箔龙头九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）。该公司日前发布业绩预告
，前三季度预计实现归属于上市公司股东的净利润4.4亿元至4.8亿元，符合并略超该行预期 ，主要受益于PCB（印制电路板）铜箔出货量增长以及出货结构优化 。

　　摩根大通研报显示
，HVLP4（第四代极低轮廓铜箔）市场供应持续紧缺，德福科技自三季度起大批量出货 ，已成为国内头部的高端HVLP（极低轮廓铜箔）供应商
。未来
，随着公司PCB铜箔出货结构优化以及扩产项目推进，从2026年第三季度至2027年的盈利增长周期已开启。

　　研报还称 ，作为当前商业化量产的比较高 规格，HVLP4受制于良率约束、表面处理能力及长达18至36个月的客户认证周期
，合格供给极为有限 。摩根大通预计，2026年HVLP4的月均供给缺口约为700吨 ，至2027年这一缺口将进一步扩大至约1200吨
。

　　德福科技于2026年上半年先后通过台光电子 、生益科技和松下的HVLP3（第三代极低轮廓铜箔）及以上产品认证
，9月HVLP出货量已达约700吨，其中HVLP4超过180吨。摩根大通认为 ，公司在高端铜箔领域的工艺积累
、垂直一体化布局以及自研表面处理设备能力
，构成了较难复制的竞争壁垒 。

　　摩根大通将德福科技的投资逻辑概括为“从电池到AI ”
。研报显示，公司正从以HTE（高温延伸性铜箔）为主的传统产品结构 ，向高毛利的HVLP铜箔升级。锂电铜箔作为盈利基本盘
，受益于储能需求稳健增长、产品薄型化趋势及行业扩产趋于理性，加工费已出现企稳回升迹象 ，年内加工费累计上涨约2000元/吨
，公司已于9月底与宁德时代新能源科技股份有限公司完成新一轮提价谈判 。

　　此外，摩根大通认为可剥离载体铜箔有望成为2027年后拉动该公司业绩的第二增长曲线 ，研报预计该产品毛利率约为65%至70%，主要面向光模块等高端应用场景。

　　摩根大通预测
，公司2026年至2028年归母净利润有望从约7.37亿元增长至约38.19亿元，增至2026年的约5.18倍
。市场聚焦业绩兑现速度 ，下游验证 、放量情况
、产品结构优化等核心变量
，将决定该公司业绩增速和估值重塑空间。

（文章来源：证券日报）